无铅波峰焊接比再流焊高温、润湿性差、工艺窗口小，质量控制难度更大。下面小编就针对无铅波峰焊的这些缺陷来谈谈需要解决的对策。

　　1、 用对无铅波峰焊机的焊料通常采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-0.05Ni，熔点227℃，焊接温度250-260℃。Sn-Cu焊料中加入少量的Ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推荐用Sn/Ag/Cu焊料，除了因为Sn/Ag/Cu焊料的成本比较高，另外Ag也会腐蚀Sn锅，而且腐蚀作用比Sn更严重。

　　2、无铅波峰焊接Sn锅中焊料温度高达250-260℃，Sn在高温下有溶蚀Sn锅的现象，温度越高熔蚀性越严重，而且无铅焊料中Sn成分占99%，比有铅焊料多40%，如果采用传统的不锈钢锅胆进行铅焊，大约三个月就会发生漏锅现象。因此要求无铅波峰焊机的Sn锅，喷嘴耐高温、耐腐蚀，目前般采用钛合金钢锅胆， 由于铅焊料的浸润性差，工艺窗口小，焊接时为了减小PCB表面的温度差，要求Sn锅温度均匀。

　　3、 由于高熔点，PCB预热温度也要相应提高，般为100-130℃。为了PCB内外温度均匀，预热区要加长。使缓慢升温。焊接时间3-4s。两个波间的距离要短些。

　　4、对于大尺寸的PCB，为了预防PCB变形，传输导轨增加中间支撑。

　　5、由于高温，为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大，无铅波峰焊机应增加冷却装置，使焊点快速降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害，有可能会使件产生开裂，因此还要控制不要过快冷却。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度，因此还要考虑采用适当的冷却手段。

　　6、由于高温和浸润性差，要提高助焊剂的活化温度和活性，工艺上可增加些助剂涂覆盖。

　　7、要密切关注Sn-Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分达0.2%，液相温度改变多达6℃。这样的改变可能导致动力学的改变以及焊接质量的改变。Cu比例超过1%，必须换新焊料。由于Cu随工作时间不断增多，因此般选择低Cu合金。

　　8、波峰焊时通孔元件插装孔内上锡高度可能达不到75%(传统Sn\Pb要求75%)，因此要求从PCB孔径比的设计、助焊剂活性与涂覆量、波峰温度、波峰高度、导轨的倾斜角度等方面综合考虑。

　　9、由于高温，Sn会加速氧化，因此无铅波峰焊工艺还有个很大的缺点是产生大量的残渣，充氮气(N2)可以减少焊Sn渣的形成。当然也可以不充N2，或者加入铅锡渣还原粉，将产生大量的残渣还原后重复利用，但定要比有铅焊接更注意每天的清理和日常维护。

　　10、波峰焊后分层LIFT-OFF(剥离、裂纹)现象较严重。